|
|
Analýza ternárního materiálu na bázi Cu-Sn-Sb
Kučera, Jan ; Doubrava, Marek (oponent) ; Jan, Vít (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá nahrazením stříbrného materiálu, v současnosti používaného k experimentální extruzi v polotekutém stavu. Navržený materiál je ze systému Cu-Sb-Sn. Teoretická část práce se zaobírá pájením a fázovými diagramy. Experimentální část se věnuje analýze tří navržených slitin ze systému Cu-Sb-Sn, jejich strukturálním a mechanickým vlastnostem. Termické analýzy slitin byly provedeny pomocí diferenční skenovací kalorimetrie (DSC), mikrostruktura pomocí světelného mikroskopu a rastrovacího elektronového mikroskopu, ke zjištění tvrdosti byl dále využít tvrdoměr. Výsledky jsou shrnuty v diskusi.
|
|
|
Optimalizace procesu pájení na zařízení IR-400
Otáhal, Alexandr ; Nicák, Michal (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tento projekt pojednává o inovaci zařízení IR-400, jež spočívá v návrhu a realizaci regulace teploty horního i spodního ohřevu. Tato inovace umožní nastavování teplotního přetavovacího profilu jak pro opravy SMD součástek bezolovnatými pájkami na dvou substrátech, FR4 a korundové keramice, tak pro montáž některých speciálních pouzder.
|
|
|
Spolehlivost bezolovnatých pájek a vybrané způsoby odhadu jejich životnosti
Švecová, Olga ; Kolařík, Vladimír (oponent) ; Urbánek,, Jan (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Disertační práce pojednává o spolehlivosti bezolovnaté pájky SAC 305. V textu práce jsou shrnuty znalosti z oblasti únavových modelů používaných při určování životnosti pájených spojů, a také je zde zmíněno o dalších metodách predikování spolehlivosti, takových jako jsou početně-analytické metody nebo experimentální zkoušky spolehlivosti. Dále jsou zde uvedeny výsledky praktického měření spolehlivosti. Experimentální data posloužila jako podklad pro stanovování empirických koeficientů pro únavový model založený na deformaci vyvolané tečením pájky, který byl implementován do prostředí programu ANSYS. Výsledky z různých určovacích metod byly porovnány a byly formulovány závěry pojednávající o vhodnosti prezentovaných predikčních metod.
|
|
|
Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách
Matras, Jan ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Práce se zabývá problematikou pájení v parách a smáčením povrchu pájkou při procesu pájení. Podrobněji popisuje výhody a nedostatky jednotlivých povrchových úprav pájecí ploch na DPS. Obecně charakterizuje vlastnosti bezolovnatých pájek a tavidel. Popisuje princip pájení v parách, včetně vlastností samotné kapaliny. Dále se zaměřuje na metodu vyhodnocování smáčivosti pomocí kuličky pájky a její provedení na jednotlivých vzorcích povrchových úprav.
|
|
|
Optimalizace procesu montáže pouzder QFN
Šváb, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato diplomová práce popisuje technologie montáže pouzder QFN na desky plošných spojů. Dále popisuje vliv tvaru a rozměru pájecích plošek a množství nanesené pájecí pasty na jakost a spolehlivost pájeného spoje. Tato práce v první části shrnuje přehled existujících typů pouzder. Ve druhé části práce byla navržena testovací deska plošných spojů a byly sledovány faktory vedoucí k eliminování chyb a problémů při procesu pájení pouzder QFN.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice
Novotný, Václav ; Psota, Boleslav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu jsou popsány hlavní faktory, které mají vliv na spolehlivost pájených propojení při teplotním cyklování. S těmito faktory také souvisí volba substrátů a technologických procesů přípravy, které jsou charakterizovány a popsány. Další část práce se věnuje odhadu spolehlivosti pájených propojení a jsou uvedeny únavové modely pro odhad spolehlivosti. Tyto únavové modely jsou rozděleny na základě různých fyzikálních mechanismů, které působí v pájeném spoji při zátěži. Na základě porovnání jednotlivých možností únavových modelů je vybrán nejvhodnější únavový model a ve spojení se simulací v programu ANSYS je proveden odhad spolehlivosti. Pro tento účel je vybráno pájené propojení FR-4 substrátu a keramického substrátu přes SMD součástku a jsou vyrobeny testovací sestavy, které jsou vystaveny podmínkám teplotního cyklování. Výsledky získané experimentálním měřením jsou porovnány s výsledky získanými simulací a výpočtem.
|
|
|
Termická a mikrostrukturní analýza slitiny bezolovnaté pájky
Klepárníková, Eliška ; Molliková, Eva (oponent) ; Jan, Vít (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá systémem Ag-Sn-Sb, konstrukcí pseudobinárního diagramu 90Ag10Sb - 90Sn10Sb a konstrukcí ternárního diagramu při teplotě 20 C. Teoretická část práce se zabývá pájením, fázovými diagramy a metodikou určování fázových diagramů. Experimentální část popisuje tvorbu pěti slitin a jejich následné zkoumání. Analýzy slitin byly provedeny pomocí diferenční skenovací kalorimetrie (DSC), světelného mikroskopu a rastrovacího elektronového mikroskopu. Výsledky z těchto termických a mikrostrukturních analýz byly zpracovány do výsledného pseudobinárního a ternárního diagramu.
|
|
|
Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch
Juračka, Martin ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které byly použité v praktické části diplomové práce. Praktická část se zabývá nastavením teplotních profilů pro horkovzdušnou opravárenskou stanici Fritsch Mikroplacer pro pouzdra LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 a DSBGA5. Byly nastaveny a otestovány pájecí profily pro montáž a demontáž jednotlivých typů pouzder na navrženém a vyrobeném testovacím substrátu. Výsledné teplotní profily jsou porovnány s doporučeným teplotním profilem běžné pájecí pasty SnAg3Cu0,5, která byla pro experimenty použita. Diplomová práce může posloužit jako pomůcka pro další nastavování teplotních profilů u dalších typů pouzder nejen na zařízení Fritsch Mikroplacer, ale i pro další opravárenská zařízení tohoto typu.
|
|
| |
|
|
Hodnocení vybraných parametrů pájecí stanice
Němec, Ivo ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato semestrální práce se zabývá zkoumáním rozdílných principů řízení topných těles v pájecích stanicích a vlivu bezolovnaté pájecí slitiny na životnost pájecích hrotů. V práci je shrnut popis dílčích prvků pájecích stanic a vysvětlení jejich funkcí. Dále jsou popsány vady pájecích hrotů, v důsledku použití bezolovnatých pájecích slitin. V neposlední řadě jsou uve-deny evropské směrnice upravující povinnost použití bezolovnatých pájecích slitin v elektronických a elektrických výrobcích.
|
host ::
RSS.